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鴻業工程項目形象展示—先進科技(惠州)有限公司芯片封裝設備三期
時間:2021年10月18日 信息來源:admin
先進科技(惠州)有限公司芯片封裝設備三期項目位于惠州市惠城區金龍大道,總投資超過3億元人民幣,總建筑面積43246.4平方米,計劃建設廠房及接待中心各一棟。
該項目已于2021年9月25日破土動工,合同工期330天。該項目建成后,主要生產半導體、LED\CMOS圖像傳感器等芯片封裝設備3000臺(套),新增年產值約5億元人民幣,主要新增裝配相關生產設備。
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