先進科技(惠州)有限公司芯片封裝設備三期項目位于惠州市惠城區金龍大道，總投資超過3億元人民幣，總建筑面積43246.4平方米，計劃建設廠房及接待中心各一棟。


      該項目已于2021年9月25日破土動工，合同工期330天。該項目建成后，主要生產半導體、LED\CMOS圖像傳感器等芯片封裝設備3000臺（套），新增年產值約5億元人民幣，主要新增裝配相關生產設備。