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          鴻業工程項目形象展示——安徽滁州半導體封裝材料生產項目

          時間:2021年04月30日   信息來源:admin

          半導體封裝材料生產項目位于安徽滁州中新蘇滁高新技術產業開發區文忠路。項目總用地面積120685.00㎡,規劃總建筑面積182259.81㎡,容積率1.47,建筑密度51.70%,共設計21個子項。本項目建設遵循總體規劃,分步實施的原則,共分二期建設。

          本期建設范圍包括:辦公樓,廠房1,動力站(一期),廢水處理及純水站(一期),固廢及垃圾站,化學品庫,門衛1,門衛2,連廊2,管廊1,管廊2,非機動車棚1,非機動車棚2,機動車棚1,機動車棚2。


          該項目總投資3億美元,用地181畝,從事沖壓式及蝕刻式引線框架材料研發生產。項目預計2022年上半年一期投產;項目全部建成達產后,可實現年產值超20億元、年納稅超1億元。成將大大增強滁州及周邊區域集成電路產業配套能力,壯大滁州市半導體封裝測試產業鏈條,加快促進相關產業集聚發展,形成集應用、設計、制造、封裝以及裝備、材料為一體的半導體產業集群。構建具有安徽特色的半導體產業鏈,增強產業國際競爭力及現代化五大發展美好安徽建設提供強大支撐,并為產業進步提供更多助力。

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